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激光加工包含高功率切割、焊接；微加工之鉆孔、劃線、切割、紋理、剝除、隔離等，各種激光加工手段的主要用途有：
1、鉆孔
電路板設(shè)計(jì)中人們開(kāi)始用陶瓷基底代替常規(guī)的塑料基底以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果。為了連接電子元件，一般需要在板上鉆高達(dá)數(shù)十萬(wàn)個(gè)μm級(jí)的小孔。因此保證基底的穩(wěn)定性不會(huì)受到鉆孔過(guò)程時(shí)熱輸入的影響就變得十分重要，皮秒激光正是這個(gè)應(yīng)用的理想工具。
皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對(duì)塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。
2、劃線、切割
通過(guò)掃描的方式疊加激光脈沖可以形成線。通常要通過(guò)大量的掃描可以深入到陶瓷內(nèi)部，直到線的深度達(dá)到材料厚度的 1/6。然后沿著這些刻線從陶瓷基底上分離單個(gè)模塊。這種分離方法叫做劃線。
另一種分離方法是使用超短脈沖激光燒蝕切割，也稱為消融切割。激光對(duì)材料進(jìn)行燒蝕，去除材料直到它被切透。這個(gè)技術(shù)的好處是加工的孔的形狀和尺寸具有較大的靈活性。所有的工藝步驟可以通過(guò)一臺(tái)皮秒激光器完成。
皮秒激光和納秒激光在聚碳酸酯材料上進(jìn)行劃線加工的不同效果。
3、線燒蝕（去除鍍層）
另外一種經(jīng)常被視作微加工的應(yīng)用是在不損害或輕微損害基底材料的情況下準(zhǔn)確去除涂層。燒蝕既可以是幾微米寬的線，也可以是幾平方厘米的大面積去除。
由于涂層的厚度通常遠(yuǎn)小于燒蝕的寬度，以至于熱量不能在側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)。因此可以使用納秒級(jí)脈沖寬度的激光。
高平均功率激光、方形或矩形傳導(dǎo)光纖、平頂光強(qiáng)分布，這幾項(xiàng)技術(shù)的結(jié)合使得激光面燒蝕得以在工業(yè)領(lǐng)域得到應(yīng)用。
4、表面結(jié)構(gòu)化
結(jié)構(gòu)化可以改變材料表面的物理特性。根據(jù)荷花效應(yīng)，疏水性表面結(jié)構(gòu)讓水從表面流掉。用超短脈沖激光器在表面創(chuàng)造亞微米結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)特性，并可以通過(guò)改變激光參數(shù)對(duì)所要?jiǎng)?chuàng)造的結(jié)構(gòu)進(jìn)行準(zhǔn)確控制。
相反的效果，例如親水性表面，同樣可以實(shí)現(xiàn)，而且微加工還可以創(chuàng)造更大尺寸的結(jié)構(gòu)。這些工藝可以用于發(fā)動(dòng)機(jī)中的油箱來(lái)制造一些降低磨損的微結(jié)構(gòu)，或者在金屬表面結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)與塑料的焊接。
5、雕刻成型
雕刻成型是通過(guò)燒蝕材料創(chuàng)造三維形狀。盡管燒蝕的尺寸可能會(huì)超過(guò)傳統(tǒng)意義上所說(shuō)的微加工的范疇，但是它所需的精度還是使它被劃分到這類激光應(yīng)用領(lǐng)域。皮秒激光可以用于加工銑床的多晶金剛石刀具邊緣。
激光是加工多晶金剛石的理想工具，多晶金剛石是可以制作銑刀刀刃的 堅(jiān)硬的材料。使用雕刻成型技術(shù)來(lái)加工銑刀的切屑槽和齒，這種情形下激光的好處是非接觸和高加工精度。
微加工具有非常廣闊的應(yīng)用前景，越來(lái)越多的生活用品正通過(guò)激光微加工進(jìn)入我們的視野。
激光加工屬于無(wú)接觸式加工，具有后續(xù)工藝少，可控性好、易于集成，加工效率高、材料損耗小，環(huán)境污染低等顯著優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于汽車、電子、電器、航空、冶金、機(jī)械制造等行業(yè)，對(duì)提高產(chǎn)品。
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