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Neotronics International是PC板裝配線、半導(dǎo)體封裝、厚膜和非常規(guī)替代能源領(lǐng)域的領(lǐng)先代理公司，Neotronics的密切參與可以追溯到這項技術(shù)的最初。
燃料電池是將燃料中的化學(xué)能直接轉(zhuǎn)化為電和熱的電化學(xué)裝置；這個過程不涉及燃燒。幾種燃料已被評估用于燃料電池，但目前的選擇基本上是氫或含氫混合物。固體氧化物燃料電池是精密的電化學(xué)反應(yīng)器。為了實現(xiàn)電氣和化學(xué)反應(yīng)的可靠性，要求燃燒過程中的熱均勻性。對于固體氧化物電池的高溫燃燒，Neotronics提供：
球磨機
磁帶鑄造系統(tǒng)
沖孔系統(tǒng)
板材切割機系統(tǒng)
自動絲網(wǎng)印刷機和干燥機
燒結(jié)爐
測試燃料電池的試驗臺
燃料電池堆的交鑰匙工藝設(shè)置和技術(shù)轉(zhuǎn)讓
Neotronics印刷電路板結(jié)構(gòu)有三種主要類型：單面、雙面和多層。單面板的組件位于基板的一側(cè)。當(dāng)單面板的組件數(shù)量過多時，可以使用雙面板。每側(cè)電路之間的電氣連接是通過在適當(dāng)位置的基板上鉆孔并在孔的內(nèi)部鍍上導(dǎo)電材料來實現(xiàn)的。第三種是多層板，其基板由由絕緣層隔開的印刷電路層組成。表面上的組件通過鉆取的電鍍孔連接到適當(dāng)?shù)碾娐穼?。這大大簡化了電路模式。
Neotronics印刷電路板上的組件通過兩種不同的方法與電路進行電氣連接：舊的“通孔技術(shù)”和新的“表面貼裝技術(shù)”。通過通孔技術(shù)，每個組件都有引線，它們被推過基板上的小孔，焊接到另一側(cè)電路中的連接墊上。利用表面貼裝技術(shù)，每個組件上的短J形或L形支腿直接接觸印刷電路。將由膠水、助焊劑和無鉛焊料組成的焊膏涂敷在接觸點上，以將組件固定到位，直到焊料在烤箱中熔化或“回流”，以進行最終連接。盡管表面貼裝技術(shù)要求在放置組件時更加小心，但它消除了耗時的鉆孔過程和通孔技術(shù)固有的占用空間的連接墊。
Neotronics光伏（太陽能電池）
在今天的能源市場上，化石燃料對我們的環(huán)境產(chǎn)生了不良影響，光伏（PV）技術(shù)是一種非傳統(tǒng)的清潔能源。通常被稱為太陽能電池，由半導(dǎo)體材料制成的太陽能電池和單個太陽能電池有多種尺寸和形狀。太陽能電池將陽光直接轉(zhuǎn)化為電能，當(dāng)陽光被這些材料吸收時，太陽能將電子從原子中打散，使電子流過材料產(chǎn)生電能，這種將光（光子）轉(zhuǎn)換為電（電壓）的過程稱為光伏（PV）效應(yīng)。它們通常被連接起來形成光伏組件，而組件又可以組合和連接起來形成不同尺寸和功率輸出的光伏陣列。Neotronics提供紋理化、擴散、，光伏應(yīng)用的金屬化線和防反射涂層系統(tǒng)。
Neotronics PC板裝配線
印刷電路板（PCB）是一個獨立的模塊，由互連的電子元件組成，可用于從普通收音機到復(fù)雜的Telcome和國防或計算機系統(tǒng)的各種設(shè)備中。電路由一層薄薄的導(dǎo)電材料形成，該導(dǎo)電材料沉積或“印刷”在被稱為基板的絕緣板表面。單個電子元件放置在基板表面，并焊接到互連電路上。沿著基板的一個或多個邊緣的接觸指充當(dāng)其他PCB或其他設(shè)備（如開關(guān)）的連接器。
PC板裝配線
焊膏和焊前/焊后檢查系統(tǒng)
SMD模版/屏幕打印機
SMD拾取和放置機器
焊膏/涂膠機
無鉛焊料回流爐
BGA/SMT返工系統(tǒng)
X射線檢查系統(tǒng)
BGA/約翰遜
保形涂層系統(tǒng)
Neotronics半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體封裝是將半導(dǎo)體芯片或分立器件封裝在封裝中的過程。半導(dǎo)體制造的工藝流程最好分為兩個部分，即“前端”和“后端”。“前端”是在晶圓制造區(qū)進行的晶圓加工。晶圓制造過程是一系列16-24個回路，每個回路在器件上放置一層。每個環(huán)路包括光刻、蝕刻、剝離、擴散、離子注入、沉積和化學(xué)機械平面化的一些或所有主要步驟。在每個階段，都會進行各種檢查和測量，以監(jiān)控工藝和設(shè)備。支持整個過程是一個復(fù)雜的基礎(chǔ)設(shè)施，包括材料供應(yīng)、廢物處理、支持、物流和自動化。“后端”是測試、組裝和包裝，在這里，成品晶圓被分割成單獨的芯片，然后將其組裝成可以在最終應(yīng)用中處理的封裝。在晶圓和封裝級別進行全功能電氣測試，以確保出廠質(zhì)量。半導(dǎo)體封裝專注于主流、后端半導(dǎo)體制造工藝，包括：晶圓切割、芯片鍵合、引線鍵合、封裝、檢驗和測試、引線成型、球形附接、，分割和激光標(biāo)記以及構(gòu)成半導(dǎo)體封裝構(gòu)件的材料。
半導(dǎo)體封裝
濕化學(xué)品
MEMS設(shè)備
焊絲焊接機
芯片焊接機
晶圓檢驗系統(tǒng)
可控氣氛爐
助焊劑涂布機
晶圓裝載機
等離子灰化系統(tǒng)
等離子清洗系統(tǒng)
沖洗器/干燥器站
LTCC多層陶瓷實驗室生產(chǎn)線
“LTCC多層陶瓷實驗室生產(chǎn)線”、“帶通孔填充附件套件的獨立屏幕和模具打印機”、“用于LTCC應(yīng)用的機械通孔打孔機獨立屏幕和帶通孔充填附件套件的模具打印機實驗室用真空袋封口機等靜壓層壓機綠色陶瓷切割機。
多層陶瓷組件
多層陶瓷組件復(fù)雜的Telcome和國防或計算機系統(tǒng)。電路由一層薄薄的導(dǎo)電材料形成，該導(dǎo)電材料沉積或“印刷”在被稱為基板的絕緣板表面。單個電子元件放置在基板表面，并焊接到互連電路上。沿著基板的一個或多個邊緣的接觸指充當(dāng)其他PCB或其他設(shè)備（如開關(guān)）的連接器。
交鑰匙項目SOFC
從普通收音機到復(fù)雜的Telcome和國防或計算機系統(tǒng)。電路由一層薄薄的導(dǎo)電材料形成，該導(dǎo)電材料沉積或“印刷”在被稱為基板的絕緣板表面。單個電子元件放置在基板表面，并焊接到互連電路上，沿著基板的一個或多個邊緣的接觸指充當(dāng)其他PCB或其他設(shè)備（如開關(guān)）的連接器。
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